美歐押注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策釋放強(qiáng)烈信號,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭將進(jìn)入美歐政府深度介入半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈重塑的新階段

2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領(lǐng)導(dǎo)機(jī)構(gòu)、資金配套、技術(shù)路線等方面進(jìn)行了全面制度安排

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半導(dǎo)體開啟產(chǎn)業(yè)政策競爭新階段

作者:周寧南 中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院科技和網(wǎng)絡(luò)安全研究所

202223月,美國參眾兩院通過“2022年美國競爭法案”,重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體等高科技制造業(yè),歐盟委員會提出“歐洲芯片法案”,標(biāo)志美歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策基本成型。美歐押注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策釋放強(qiáng)烈信號,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭將進(jìn)入美歐政府深度介入半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈重塑的新階段。

美歐以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

美國是當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,但仍存在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短板,主要是制造、封裝等領(lǐng)域?qū)ν庖蕾嚦潭雀摺?/span>1990年,美曾制造全球近40%的半導(dǎo)體,如今,美僅制造全球12%的半導(dǎo)體;美半導(dǎo)體用硅原料生產(chǎn)企業(yè)已無競爭力,缺乏將硅原料轉(zhuǎn)化為晶圓產(chǎn)品的能力;169個行業(yè)的芯片無法自給;美高級封裝基材和印刷電路板制造等技術(shù)落后亞洲20年以上。

歐洲在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有相當(dāng)實(shí)力,在各領(lǐng)域龍頭企業(yè)多。但是,歐洲依賴美國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具,沒有能生產(chǎn)22nm以下制程半導(dǎo)體的企業(yè),在全球半導(dǎo)體市場的占有率也從1990年的20%下降到如今的10%。

為促進(jìn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、彌補(bǔ)自身產(chǎn)業(yè)缺陷,“2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領(lǐng)導(dǎo)機(jī)構(gòu)、資金配套、技術(shù)路線等方面進(jìn)行了全面制度安排,具有明顯的產(chǎn)業(yè)政策特征。

一是明確高水平政策目標(biāo),體現(xiàn)了美歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的雄心。

2022年美國競爭法案”中最為關(guān)鍵的內(nèi)容,即是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供527億美元的資金支持。據(jù)美國官方表態(tài),拜登政府與國會、國際盟友、企業(yè)合作的目的就是要將半導(dǎo)體制造帶回美國。美國半導(dǎo)體戰(zhàn)略短期要解決短缺問題,長期要像美20年前創(chuàng)建了半導(dǎo)體行業(yè)那樣繼續(xù)保持長期領(lǐng)導(dǎo)地位。

“歐洲芯片法案”則表示,短期內(nèi)要解決芯片短缺造成的供應(yīng)鏈不穩(wěn),中期要加強(qiáng)歐盟半導(dǎo)體制造能力,以支撐整個供應(yīng)鏈擴(kuò)大和創(chuàng)新,長期要打通實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新轉(zhuǎn)化,發(fā)揮歐洲創(chuàng)新優(yōu)勢,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)者。負(fù)責(zé)內(nèi)部市場的歐盟委員蒂埃里·布雷東還強(qiáng)調(diào)了法案提出的標(biāo)志性目標(biāo),即歐盟半導(dǎo)體市場份額到2030年要翻一番,達(dá)到20%,并具備2nm以下的尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

二是建立高級別組織領(lǐng)導(dǎo)機(jī)制。

美國將在國家科學(xué)和技術(shù)委員會下建立“微電子領(lǐng)導(dǎo)力小組委員會”,由國防部、能源部、國家科學(xué)基金會、商務(wù)部、國務(wù)院、國土安全部等負(fù)責(zé)人和美國貿(mào)易代表、國家情報總監(jiān)等作為成員,制定國家微電子研究戰(zhàn)略,協(xié)調(diào)安全、外交、貿(mào)易政策。

美商務(wù)部還將牽頭組成由產(chǎn)業(yè)代表、聯(lián)邦實(shí)驗(yàn)室、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域至少12名成員組成的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會,為美半導(dǎo)體研究、開發(fā)、制造、政策等方面提供決策咨詢。

“歐洲芯片法案”也明確建立“歐洲芯片基礎(chǔ)設(shè)施聯(lián)盟”,負(fù)責(zé)落實(shí)歐洲芯片戰(zhàn)略;并成立由歐委會專員直接領(lǐng)導(dǎo)的“歐洲半導(dǎo)體委員會”,在行業(yè)規(guī)劃、技術(shù)路線等方面提供決策建議。

三是為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃配套巨額資金支持,明確規(guī)定了資金分配方向和撥款進(jìn)度。

美半導(dǎo)體扶植資金主要流向三個領(lǐng)域,一是激勵半導(dǎo)體制造業(yè),二是生產(chǎn)國防、情報、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等國家安全領(lǐng)域所需的半導(dǎo)體,三是發(fā)展安全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

資金共527億美元,撥付給“美國芯片基金”“美國國防芯片基金”和“美國芯片國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金”三個財政部管理的基金。其中激勵半導(dǎo)體制造業(yè)的“美國芯片基金”獲502億美元,“美國國防芯片基金”獲20億美元,“美國芯片國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金”獲5億美元。在撥款進(jìn)度上,“美國芯片基金”2022財年將支出240億美元,此后基本逐年遞減,至2026年保持在每年60億~70億美元的力度?!懊绹鴩佬酒稹焙汀懊绹酒瑖H技術(shù)安全和創(chuàng)新基金”在20222026財年每年均支出4億美元和1億美元。

“歐洲芯片法案”設(shè)立了“歐洲芯片倡議”和“芯片聯(lián)合體”兩個資金池,主要目標(biāo)分別是提升先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力、設(shè)立“芯片基金”為半導(dǎo)體中小企業(yè)融資提供便利。在投資方向上,集中向以英特爾為代表的設(shè)計(jì)、制造一體的“集成生產(chǎn)設(shè)施”和以臺積電為代表的半導(dǎo)體制造代工的“開放歐盟工廠”傾斜。兩個資金池均由“地平線歐洲”和“數(shù)字歐洲項(xiàng)目”支持,預(yù)計(jì)到2027年公共投資將達(dá)110億歐元,最終帶動430億歐元的政企投資。在已落實(shí)的公共投資中,“歐洲芯片倡議”在2023年前集中發(fā)力,“芯片聯(lián)合體”在2024年后集中發(fā)力。

四是積極探索、指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線。

美商務(wù)部將成立“國家半導(dǎo)體技術(shù)中心”“國家先進(jìn)封測制造項(xiàng)目”“NIST微電子研究計(jì)劃”“美國制造研究所”等機(jī)構(gòu)和項(xiàng)目,探索下一代材料、半導(dǎo)體自動化維護(hù)、3nm制程芯片研發(fā)等方向。

歐盟指導(dǎo)更加細(xì)致,明確要突破基于開源RISC-V處理器架構(gòu)的設(shè)計(jì)能力、10nm全耗盡型絕緣體上硅平面工藝、3D堆疊封裝技術(shù)等。

構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是美歐落實(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的重要一環(huán)。

“歐洲芯片法案”明確指出,歐已成立“處理器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”,該聯(lián)盟將在幫助彌補(bǔ)半導(dǎo)體制造短板、提升歐洲數(shù)字主權(quán)中發(fā)揮重要作用。

白宮國家經(jīng)濟(jì)委員會主任布萊恩·迪斯闡釋拜登政府的21世紀(jì)美國產(chǎn)業(yè)政策時表示,美獨(dú)自重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈既不可行,也不可取,與盟友和伙伴合作是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策中很重要的舉措。但是,美國提出的所謂“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”的概念并不純粹是研發(fā)合作、分工互補(bǔ),更帶有多邊出口管制和投資審查、排斥特定國家合作的色彩。

早在20214月,美日就宣布建立“美日競爭力和彈性伙伴關(guān)系”,表示將共同保護(hù)半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)和敏感供應(yīng)鏈。20215月,美韓領(lǐng)導(dǎo)人發(fā)表聯(lián)合聲明,表示將建立聯(lián)合工作組,加強(qiáng)半導(dǎo)體等敏感技術(shù)的雙邊投資審查合作。20219月,美歐技術(shù)和貿(mào)易委員會發(fā)表聯(lián)合聲明,表示將加強(qiáng)半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制和投資審查方面合作。這些涉半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)聲明都以“供應(yīng)鏈安全”為幌子,以對產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟外的國家技術(shù)封鎖為目標(biāo)。

2021年起,美為半導(dǎo)體企業(yè)提供補(bǔ)貼,誘壓全球半導(dǎo)體企業(yè)在美建廠,融入美半導(dǎo)體生態(tài)。迄今為止,三星、臺積電等均承諾在美設(shè)廠,美企英特爾牽頭成立的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟“通用芯片互連快車”也進(jìn)展順利,獲臺積電等半導(dǎo)體巨頭積極參與。因此,美對主導(dǎo)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”信心十足,美商務(wù)部長雷蒙多在三星宣布投資170億美元在得州新建半導(dǎo)體工廠后發(fā)表聲明,表示對三星在美投資決定感到十分興奮,期待其他半導(dǎo)體企業(yè)在美建廠,共同加強(qiáng)美全球競爭力。?

-1-全球科技新博弈

科技創(chuàng)新受政治裹挾的現(xiàn)象更加普遍,“政治正確”更大范圍地波及科技發(fā)展

各國都尋求“科技突圍”,把科技放在更加重要的地位上,國家間技術(shù)優(yōu)勢變遷和人類整體技術(shù)躍升速度將被加快

相關(guān)國家加大科技獨(dú)立研發(fā)進(jìn)度,從而促進(jìn)高科技產(chǎn)品和系統(tǒng)服務(wù)加速誕生,這在未來若干年會成為一種新趨勢

-2-半導(dǎo)體開啟產(chǎn)業(yè)政策競爭新階段

美歐押注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策釋放強(qiáng)烈信號,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭將進(jìn)入美歐政府深度介入半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈重塑的新階段

2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領(lǐng)導(dǎo)機(jī)構(gòu)、資金配套、技術(shù)路線等方面進(jìn)行了全面制度安排

-3-“硅幕”背后的數(shù)字治理博弈

信息通信技術(shù)供應(yīng)鏈曾被視作全球化的典型象征,但在此輪“去全球化”的浪潮中遭到嚴(yán)重破壞

美國和歐盟分別主導(dǎo)了全球最主要的兩大數(shù)字治理體系,治理重點(diǎn)各有不同,但均致力于將自己的治理方式推廣成全球規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)

-4-以技術(shù)創(chuàng)新推進(jìn)能源變革

盡管全球能源轉(zhuǎn)型取得積極成效,但最新的研究表明距離實(shí)現(xiàn)《巴黎協(xié)定》目標(biāo)仍有較大差距

全球溫室氣體排放要降低至本世紀(jì)末的100億噸以下,將主要依靠能源技術(shù)創(chuàng)新來實(shí)現(xiàn)

-5-西方技術(shù)聯(lián)盟沖擊

科技革命正將國際政治從“地緣政治時代”帶到“技術(shù)政治時代”,美國加速布局“技術(shù)聯(lián)盟”,構(gòu)建“技術(shù)政治時代”的科技霸權(quán)

美歐貿(mào)易與技術(shù)委員會(TTC)是“技術(shù)聯(lián)盟”體系版圖的重心,也是美國拉攏歐洲國家聯(lián)合對華的重要戰(zhàn)略舉措

通過意識形態(tài)共識建立“技術(shù)聯(lián)盟”是“軟連接”,而通過半導(dǎo)體聯(lián)盟建立的“技術(shù)聯(lián)盟”成為“硬連接”

面對加速演進(jìn)的世界大變局和復(fù)雜激烈的技術(shù)政治戰(zhàn)略博弈,全球科技創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)正在深度重組,或出現(xiàn)不斷擴(kuò)大的“創(chuàng)新梯度”或“創(chuàng)新鴻溝”

信息來源:《瞭望》2022年第22